伴隨著紫外激光器的逐漸成熟，穩(wěn)定度的增加，激光加工產(chǎn)業(yè)已從紅外激光轉(zhuǎn)向紫外激光。同時(shí)，紫外激光器的應(yīng)用越來越普及，激光應(yīng)用邁向更廣闊的領(lǐng)域,紫外激光切割機(jī)的應(yīng)用在向品質(zhì)更為上層的領(lǐng)域發(fā)展。
紫外激光晶圓切割：藍(lán)寶石基板表面堅(jiān)硬，一般刀輪很難對(duì)其進(jìn)行切割，且磨耗大，良率低，切割道更大于30 μm，不僅降低了使用面積，而且減少了產(chǎn)品的產(chǎn)量。在藍(lán)白光LED產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，藍(lán)寶石基板晶圓切割的需求量大增，對(duì)提高生產(chǎn)率、成品合格率提出了更高的要求。
紫外激光加工技術(shù)，不僅具有短波長、短脈沖、光束質(zhì)量優(yōu)異、高精度、高峰值功率等優(yōu)勢(shì)，還能幫助降低成本，提升產(chǎn)能，提高晶圓面積利用率等，因而解決了很多硅晶圓制造上的難題。
微信公眾號(hào)
手機(jī)微網(wǎng)站
深圳市超越激光智能裝備股份有限公司 粵ICP備11096299號(hào) 安全聯(lián)盟 
粵公網(wǎng)安備 44030702002291號(hào)
【免責(zé)聲明】網(wǎng)站內(nèi)容部分來自網(wǎng)絡(luò).若有侵權(quán)行為請(qǐng)告知網(wǎng)站管理員.本網(wǎng)站將立即給予刪除【版權(quán)聲明】若無告之盜用本站信息，違者必究，決不姑息！
