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芯片與PCB之間是什么關系?它們會有怎樣的發(fā)展呢?

2021-08-06 返回列表

近年來,中國逐漸發(fā)展成為全球最重要的生產(chǎn)基地,相關上游產(chǎn)業(yè)也逐漸向中國轉移,PCB產(chǎn)業(yè)就是其中之一。同時,隨著新能源汽車、5G等新技術的蓬勃發(fā)展,對PCB提出了更高的要求。作為重要的電子元器件,其作用日益突出。

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當你第一次了解PCB和芯片時,你無法區(qū)分這兩個概念。其實PCB和芯片的關系可以理解為:芯片焊接在PCB上;PCB是集成電路的載體。近年來,中美貿易戰(zhàn)和新冠肺炎疫情對半導體行業(yè)產(chǎn)生了一定的影響。由于市場上芯片短缺,國內很多電子公司不得不通過PCB改版設計來應對這個問題,給PCB制造市場帶來了一定程度的增長。如今芯片集成度越來越高,短期內不太可能取代PCB,需要PCB來實現(xiàn)基礎支撐。目前,芯片趨向于集成化。比如手機芯片中已經(jīng)集成了基帶等相關器件,大大減少了手機的主板面積。但需要注意的是,當這些芯片高度集成時,需要小型化、薄型化,同時保證其性能滿足要求。

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在某些方面,產(chǎn)品主板的制作難度更大,PCB的一些外部接口也很難在芯片中制作,所以如何接入USB就成了一個問題。但是在一些可靠性高的產(chǎn)品中,很少使用。需要考慮產(chǎn)品的成本和相應的需求。因此,在未來很長一段時間內,傳統(tǒng)PCB的需求將保持增長趨勢。但有一種錯覺,認為PCB主要是基于絕緣體負載導體電路,而芯片是基于半導體制造的。所以未來半導體能否作為材料制造PCB板,當然涉及到原材料的價格、信號阻抗特性、耐用性、散熱、失真等物理問題。如果能夠實現(xiàn),半導體制作的PCB也可以看作是PCB大小的芯片。

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從近幾年的市場來看,我國PCB行業(yè)仍在快速發(fā)展,隨著5G、新能源汽車、新型顯示技術等應用的出現(xiàn),對PCB提出了新的挑戰(zhàn)。同時,隨著行業(yè)的成熟,第三方PCB設計師的需求也隨之誕生。通過對接原廠和PCB廠家,最終形成一個性價比高的量產(chǎn)方案。至于未來芯片是否會取代PCB,至少短期內不會,需求仍在增長。如今,市場對PCB的需求越來越大,許多新技術開始對PCB設計提出更高的要求。如今,軟硬件一體化已經(jīng)成為一種趨勢,應用也會變得越來越簡單。原來復雜的電路只用一個芯片就能解決,這只是一個大膽的假設。未來,PCB和芯片的發(fā)展需要更多有能力的人給它們增加更多的設置和應用。

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