FPC覆蓋膜激光切割機主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應用領(lǐng)域十分廣泛。應用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
激光3D打標技術(shù)采用三維模式的圖形處理技術(shù),可更精確地擬合復雜曲面,在曲面上實現(xiàn)三維激光標記加工,加工時無離焦現(xiàn)象。通過自主研發(fā)的三維動態(tài)激光標記控制硬件
適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、 五金工具
激光焊接機應用行業(yè)新領(lǐng)域
機械切割良率65%?化學蝕刻污染大??激光切割機通過非接觸加工實現(xiàn) ±2μ...
AI路徑規(guī)劃+動態(tài)聚焦補償!激光鉆孔設備實現(xiàn)PI膜0.2mm密孔加工,產(chǎn)能提...
破解醫(yī)療制造鈦合金應力殘留、可降解材料熱損傷、生物樣本活性流失難題,±...
攻克氧化鋯陶瓷異形件切割難點!飛秒激光設備實現(xiàn)±5μm精度,熱影響區(qū)僅為...
傳統(tǒng)切割換型慢、良率低?紫外激光切割機開啟氫能源電池極片智能加工時代!...
手機保護膜是可用于裝于手機機身,以及屏幕的一種冷裱膜,根據(jù)材料來分,可...
珠寶首飾,是指珠寶玉石和貴金屬的原料、半成品,以及用珠寶玉石和貴金屬的...
傳統(tǒng)鋁加工效率低、毛刺多?看激光切割機如何破局!解析5mm鋁板50mm/s ...
紫外激光在半導體芯片加工領(lǐng)域的應用主要包括:芯片切割、晶元鉆微孔、晶元...