機(jī)械切割良率65%?化學(xué)蝕刻污染大??激光切割機(jī)通過(guò)非接觸加工實(shí)現(xiàn) ±2μ...
AI路徑規(guī)劃+動(dòng)態(tài)聚焦補(bǔ)償!激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)PI膜0.2mm密孔加工,產(chǎn)能提...
破解醫(yī)療制造鈦合金應(yīng)力殘留、可降解材料熱損傷、生物樣本活性流失難題,±...
攻克氧化鋯陶瓷異形件切割難點(diǎn)!飛秒激光設(shè)備實(shí)現(xiàn)±5μm精度,熱影響區(qū)僅為...
傳統(tǒng)切割換型慢、良率低?紫外激光切割機(jī)開(kāi)啟氫能源電池極片智能加工時(shí)代!...
手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)分為處理器、存儲(chǔ)器、電路組成結(jié)構(gòu)、輸出設(shè)備、觸摸屏、外殼...
針對(duì)客戶多元化,簡(jiǎn)單化,智能化等生產(chǎn)需求,超越激光率先研發(fā)出手機(jī)邊框護(hù)...
直線電機(jī)光纖激光切割機(jī)是采用進(jìn)口國(guó)際先進(jìn)的光纖激光器輸出高能量密度的激...
聯(lián)想-手機(jī)外殼激光打標(biāo),手機(jī)邊框,金屬LOGO激光打標(biāo),二維碼激光打字